封頭壓制成形后不在封頭中心的焊接接頭檢測靈敏度的影響因素和提高措施
封頭壓制成形后不在封頭中心的焊接接頭檢測靈敏度的影響因素和
提高措施
摘要 在壓力容器封頭實際使用過程中封頭中心往往會進行開孔安裝工藝接管,當在封頭中心拼接焊接接頭時對壓力容器產(chǎn)品質(zhì)量有一定影響。為了避免中心開孔的矛盾,又為了節(jié)省材料,在大直徑封頭上往往采用不在中心拼接焊接接頭的方式,因此封頭上大多數(shù)焊接接頭是不通過封頭中心的。
關鍵詞 封頭拼接;焊接;接頭
河北省鍋爐壓力容器協(xié)會編寫的無損檢測通用工藝與產(chǎn)品工藝中的封頭拼接焊接接頭的射線照相工藝從橢圓封頭結構、JB/T4730標準中對K值的要求等角度系統(tǒng)分析了橢圓封頭焊接接頭的射線透照工藝,不但避免了缺陷漏檢,而且大大提高了生產(chǎn)效率。
1 大圓弧段bcd段探傷工藝簡述
河北省鍋爐壓力容器協(xié)會編寫的無損檢測通用工藝中的封頭拼接焊接接頭的射線照相工藝中的大圓弧段bcd段探傷工藝簡述如下。
1.1 標準橢圓曲線
如圖1所示,橢圓曲線是由以O為圓心,以OC為半徑的圓弧bcd和分別以
A、B為圓心,以Aa和eB為半徑的圓弧ab、ed所組成。對標準橢圓形封頭,拼接焊接接頭通過封頭頂點時,大圓弧半徑OC≈0.9D,小圓弧半徑Aa=eB≈0.17D。D――封頭公稱直徑。
1.2 大圓弧bcd段拼縫的內(nèi)透法射線探傷
1)將射線源置于O點對大圓弧bcd段焊接接頭進行射線透照,屬環(huán)縫內(nèi)透中心法。但拼接焊接接頭的封頭公稱直徑一般比較大,射源至工件上表面距離OC(OC=0.9Di)距離較大,這時就需要采用較高的KV值,透照反差降低,且需加大曝光量,曝光時間要長,檢測效率勢必降低,增加散射劑量,影響X射線機的使用壽命;
2)為減少射線源至工件內(nèi)表面的距離,在滿足JB/T 4730-2005對K值(縱縫AB級K≤1.03)的要求情況下,一次透照大圓弧bcd的最小距離Lmin(即sc段)=0.57Di,此時所需輻射角∠bsd=81.56°;
3)將射線源置于OS之間的任一點均能對大圓弧bcd為拼縫用周向機一次